/www.lanacion.com.ar/resizer/77F5vuVqb4QI6-nt1K6TheEMsW0=/cloudfront-us-east-1.images.arcpublishing.com/lanacionar/PA4P76IQJVE5VNFQJCESP4CUPY.jpg)
Hardware/El banco de pruebas. IBMpresentó sus chips de cobre
Es el PowerPC 740/750, que funciona a 400 MHz y utiliza este metal en lugar de aluminio para sus conexiones internas
Esto va rápido. Hace apenas cuatro meses, cuando el suplemento Informática de La Nación visitó el centro de investigaciones Almaden de IBM en San José, los microprocesadores con circuitos de contacto basados en cobre -y no en aluminio, como los que se comercializan hoy en día- estaban todavía en etapa de desarrollo y los científicos hablaban de ellos como si se tratara de algo equivalente al sanctasanctórumde la microelectrónica.
Ahora, la empresa acaba de presentar los primeros micros basados en esta tecnología, incluido el PowerPC 740/750 a 400 MHz. Aparte, introducirán este tipo de procesadores en prototipos de su línea de servidores S/390, RS/600 y AS/400, que aparecerán este año y esperan poner en producción durante el que viene. El cobre es mejor conductor de la electricidad que el aluminio, pero hasta ahora había sido muy difícil adaptarlo a los procesos de manufactura de microchips.
Silicio sobre aislante
En la misma semana, IBM informó que había logrado perfeccionar otra tecnología, llamada silicon-on-insulator (SOI), relacionada también con la industria de los microprocesadores.
La idea detrás del SOI es simple: hacer que los chips gasten menos energía sin perder rendimiento, algo que no suena nada mal a los oídos de quienes usamos, por ejemplo, teléfonos celulares, por citar una de sus posibles aplicaciones. Si un chip consume menos, las baterías duran más. Así de simple.
Cada uno de los microscópicos transistores que forman un microchip están protegidos, en el caso de los SOI, "por una manta de aislante que reduce los efectos eléctricos dañinos que consumen energía y obstaculizan el rendimiento", dice IBM. Todavía en etapa de desarrollo, pero "con una receta para aplicar SOI en el entorno de fabricación real", según afirman los investigadores de la compañía, el método ha conseguido chips hasta 35% más rápidos que los actuales.
Para aplicaciones realmente exigentes, los servidores actuales combinan varios microprocesadores en un solo equipo. El 7 de mayo, IBM predijo que alcanzaría 900 MIPS(millones de instrucciones por segundo) con diez microprocesadores en un S/390 G5. Al final, cuando se midió la velocidad de este servidor, había alcanzado los 1000 (1040, en rigor) MIPS. La G5 no es una supercomputadora especializada, sino una máquina de propósito general y ésta es la primera vez, asegura IBM, que se alcanza dicha velocidad en esta clase de sistemas. Los servidores G5 empezarán a distribuirse este mes.
El microprocesador S/390 se basa en tecnología CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor ), sigue la norma CISC ( Complex Instruction Set Computing ) y funciona a 500 MHz con más de 25 millones de transistores. Para poner varios de estos chips a trabajar juntos, IBM emplea una tecnología llamada Parallel Sysplex , que permite combinar hasta 32 S/390 para alcanzar unos 38.000 MIPS funcionando como un solo sistema.
lanacionarMás leídas
Clima en Villa Gesell: cuál es el pronóstico del tiempo para el lunes 18 de enero
Clima en Tres Arroyos: cuál es el pronóstico del tiempo para el lunes 18 de enero