Intel presentó una unidad de almacenamiento 1000 veces más rápida que las memorias flash

Junto a la firma Micron Technologies, el fabricante de microprocesadores anunció un prototipo más veloz que las actuales unidades utilizadas por teléfonos móviles, tabletas y computadoras portátiles
Una vista de las nuevas unidades de almacenamiento desarrolladas por Intel y Micron con la tecnología 3D XPoint
Una vista de las nuevas unidades de almacenamiento desarrolladas por Intel y Micron con la tecnología 3D XPoint Crédito: Gentileza Intel
Junto a la firma Micron Technologies, el fabricante de microprocesadores anunció un prototipo más veloz que las actuales unidades utilizadas por teléfonos móviles, tabletas y computadoras portátiles
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29 de julio de 2015  • 13:55

Los fabricantes de chips Intel y Micron Technologies presentaron un nuevo tipo de chip de memoria que es 1000 veces más rápido que la memoria flash, la opción preferida por la industria para el almacenamiento de contenidos en smartphones, tabletas y computadoras personales de gama alta, de acuerdo a un comunicado oficial de la compañía citado por AP.

Los expertos dicen que la nueva tecnología 3D XPoint tiene enorme potencial, pero algunos advierten que no se usará pronto en productos de consumo.

Las unidades de almacenamiento flash ya es más veloz que los tradicionales disco rígidos que todavía se utilizan en muchas computadoras portátiles y de escritorio. La nueva memoria, desarrollada en conjunto por Intel y Micron, utiliza un diseño de chip tridimensional que permite que las computadoras y dispositivos móviles incrementen la velocidad al momento de almacenar y acceder a la información.

La compañías dijeron que la nueva tecnología también tiene 10 veces la capacidad de almacenamiento que otro formato, conocido como DRAM o memoria dinámica de acceso aleatorio, que puede ser más rápido pero más caro que flash. Dicen que otro beneficio es que 3D XPoint no requiere un constante flujo de energía, a diferencia de las costosas memorias DRAM.

Intel y Micron ya habían anticipado en marzo el desarrollo de esta tecnología, en un segmento que también se encuentra Toshiba con el desarrollo de una modalidad de fabricación 3D que permite ampliar la capacidad de almacenamiento mediante capas superpuestas.

La nueva tecnología 3D XPoint desarrollada por Intel y Micron busca posicionarse como un soporte para equipos del segmento corporativo para analizar grandes cantidades de datos, y si bien también apuntan a mejorar el desempeño de las computadoras personales y otros dispositivos de consumo, su llegada al mercado por el momento aún no tiene una fecha de lanzamiento, ya que las memorias flash aún se mantendrán como el estandar en el mercado.

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