Intel devela un diseño 3D para sus transistores

La compañía anunció Tri-Gate, una tecnología desarrollada desde 2002 que permite, mediante una estructura tridimensional, ganar una mayor potencia con un menor consumo de energía en su línea de procesadores

Dadi Perlmutter, vicepresidente de Intel, muestra una placa de silicio con microprocesadores de 22 nanómetrosAFP

Intel anunció la disponibilidad para el mercado de Tri-Gate, una tecnología desarrollada desde 2002, y que desde 2012 formará parte de su línea de microprocesadores de la compañía. La compañía asegura que este rediseño de los transistores será la base de una nueva generación de computadoras y diversos dispositivos electrónicos, tales como tabletas o teléfonos inteligentes, con menor consumo de energía y una mayor potencia.

Los transistores, en general, se han caracterizado por contar con un diseño plano. El rediseño de esta estructura con Tri-Gate permite ganar una tercera dimensión con un sendas "aletas" que surgen de la base. Esto le permitirá a Intel que los pequeños transistores ganen más espacio y se asemeje a un rascacielos, la solución para un uso más eficiente de la energía cuando cada vez se realizan procesadores más pequeños.

"Esta es una tecnología que Intel comenzó a desarrollar desde 2002, y que no entró en producción masiva hasta ahora", le dijo a lanacion.com Martín Perrud, ingeniero de Aplicaciones para Intel Cono Sur. "Este rediseño en los procesadores de 22 nanómetros, aún con los desafíos de espacio que presenta, permitirá que los transistores se asemejen a un rascacielos, al ganar una tercera dimensión y otorgar a estos chips de una mayor potencia con un menor consumo de energía en una superficie cada vez más reducida", agregó el especialista.

Un chip puede tener miles de millones de transistores, todos ellos uno junto a otro en una sola capa, como si fueran las calles de una ciudad. Los microprocesadores carecían de "profundidad", hasta ahora. En los chips de Intel, las aletas se elevarán verticalmente desde esas calles, una especie de puentes.

No obstante, el avance de Intel no significa que pueda agregar una segunda capa de transistores a los chips, o acumular capas como en un cubo. Ese concepto es aún muy distante, pero es uno de los mayores objetivos de la industria cibernética, ya que los microprocesadores cúbicos podrían ser mucho más veloces que los planos al mismo tiempo que consumen menos electricidad.

La compañía dijo, citada por la agencia AP, que la nueva estructura permitirá ampliar su participación en el creciente mercado de chips usados en el creciente mercado de los teléfonos inteligentes y las tabletas, áreas en las que no ha prosperado Intel porque sus procesadores usan demasiada electricidad.

Los microprocesadores con transistores de 3-D, como ha denominado Intel a esta tecnología, serán producidos sin restricción alguna este año y aparecerán en los primeros computadoras en 2012.