Intel y Toshiba planean lanzar unidades de estado sólido de 10 TB de capacidad

El fabricante de chips desarrolla junto a la firma Micron una tecnología 3D que permite incrementar el almacenamiento de las actuales SSD, un diseño que la compañía japonesa busca tener listo para el próximo año
Una vista del prototipo de SSD basado en la nueva tecnología 3D NAND desarrollada por Intel y Micron
Una vista del prototipo de SSD basado en la nueva tecnología 3D NAND desarrollada por Intel y Micron Crédito: Gentileza Intel
El fabricante de chips desarrolla junto a la firma Micron una tecnología 3D que permite incrementar el almacenamiento de las actuales SSD, un diseño que la compañía japonesa busca tener listo para el próximo año
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27 de marzo de 2015  • 12:12

La tecnología de almacenamiento Flash está presente en los dispositivos móviles y computadoras portátiles por su bajo consumo de energía, ausencia de partes móviles y un reducido tamaño. Sin embargo, su capacidad de almacenamiento suele estar por debajo de los discos mecánicos, y suelen ser más caros.

No obstante, eso podría cambiar en el mediano plazo tras los anuncios de Intel y Micron, que acaban de presentar la tecnología 3D NAND, una modalidad que permite superponer diversas capas de almacenamiento de forma tal que permite incrementar tres veces la capacidad de los modelos actuales.

De esta forma, este desarrollo permite crear unidades SSD con mayor capacidad en diseños más pequeños, menor consumo de energía y una reducción en los costos finales. En un diseño estándar de 2,5 pulgadas de los actuales modelos, la tecnología 3D NAND permitiría tener modelos de 3 a 10 TB.

Toshiba, por su parte, acaba de anunciar el uso de este tipo de tecnología 3D, que superpone diversas capas de almacenamiento para incrementar la capacidad de los SSD. Su disponibilidad está prevista para 2016, mientras que Intel y Micron planean que su modelo entre en producción para el último trimestre de este año.

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