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Samsung y SK Hynix amplían su producción de chips de memoria en China para frenar a YMTC, la nueva estrella
Yangtze Memory Technologies es hoy el tercer mayor productor mundial de chips tipo flash, y Samsung y SK Hynix deben encontrar cómo ampliar su capacidad de producción sin enojar a Estados Unidos
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Samsung y SK Hynix están mejorando sus fábricas en China para producir chips de memoria más avanzados, según cuatro personas familiarizadas con los planes, con el objetivo de hacer frente a la competencia de un rival chino en rápido crecimiento y satisfacer la enorme demanda de inteligencia artificial.
La cuantía de la inversión en sus operaciones chinas se ha convertido en una cuestión delicada para los gigantes surcoreanos de los semiconductores desde que Estados Unidos comenzó a imponer controles a la exportación de algunos equipos para la fabricación de chips en 2022, en un intento por frenar el progreso tecnológico de China.
Ambas empresas están ahora obligadas a solicitar licencias estadounidenses anualmente si desean instalar en China equipos fabricados en EE.UU., como máquinas de grabado. La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE.UU. también dijo en 2025 que no tenía intención de conceder licencias para mejorar la tecnología y ampliar la capacidad de las fábricas de los fabricantes de chips extranjeros en China.
Estos problemas normativos han limitado su capacidad para modernizar sus fábricas y han contribuido a la pérdida de cuota de mercado frente a Yangtze Memory Technologies Co (YMTC). Los directivos de los fabricantes de chips surcoreanos han advertido públicamente de que las tensiones geopolíticas están socavando sus operaciones en China.
Samsung y SK Hynix confirmaron en declaraciones a Reuters que las actualizaciones estaban en marcha y se estaban llevando a cabo en estrecha consulta con Washington, pero no revelaron detalles de los planes de producción que aquí se dan a conocer por primera vez.
Sin embargo, Reuters no ha podido determinar en qué medida las autoridades estadounidenses han concedido licencias de exportación para los equipos que Samsung y SK Hynix necesitan para las mejoras previstas.
Según estas fuentes, las dos empresas están trabajando para fabricar chips de memoria “flash” NAND con más de 200 capas en sus plantas chinas, lo que los equipararía a los que se producen en Corea del Sur.
NAND, un tipo de chip de memoria que conserva los datos sin necesidad de alimentación eléctrica, se utiliza ampliamente en teléfonos inteligentes, computadoras personales y unidades de estado sólido para centros de datos de inteligencia artificial. Un mayor número de capas por chip se traduce en una mayor densidad de almacenamiento y menos costos.
Samsung apuesta por los chips de 286 capas
La planta de Samsung en Xi’an, en el noroeste de China, que representa alrededor del 40% de la producción mundial de NAND de la empresa, fabrica actualmente chips de unas 200 capas, según dos de las fuentes.
Como parte de un proyecto conocido internamente como “Monami” —del francés “mi amigo”—, Samsung está adaptando las instalaciones para fabricar chips NAND V9 de 286 capas, con el objetivo de alcanzar una producción mensual de 5.000 obleas en diciembre de este año y, posteriormente, aumentar hasta las 40.000 obleas en diciembre de 2027, según dijo una de las fuentes.
Samsung dijo que esta mejora cumple con la normativa de exportación de Estados Unidos y añadió: “La mejora tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de clientes de todo el mundo, incluidos los de EEUU. La empresa no está ampliando su capacidad de producción ni construyendo nuevas instalaciones de fabricación”.
SK Hynix tiene previsto pasar a fabricar productos NAND de 240 capas o más en sus instalaciones de Dalian, en el noreste de China, según afirmaron tres personas familiarizadas con el asunto.
Actualmente, fabrica allí productos de 192 capas, según una de las fuentes.
SK Hynix adquirió las instalaciones de Dalian cuando compró las operaciones de NAND de Intel en 2021, y sigue siendo la única planta de fabricación de chips NAND para ese negocio, que ahora se denomina Solidigm y se está preparando para salir a bolsa en EEUU.
Una de las fuentes señaló que la empresa está autorizada a fabricar chips de hasta 240 capas en Dalian y que podría solicitar permiso a Washington para llevar a cabo actividades de investigación y desarrollo allí sobre chips de más de 300 capas, lo que le ayudaría a sentar las bases para una posible producción en EEUU. La empresa mantiene conversaciones con el gobierno de Trump sobre los planes de construir una nueva fábrica de NAND en Estados Unidos.
La Oficina de Industria y Seguridad del Gobierno de EE.UU. no respondió directamente a las preguntas de Reuters sobre el estado de las autorizaciones para los fabricantes de chips surcoreanos. Remitió a Reuters a su comunicado de 2025, en el que la oficina manifestaba su intención de conceder licencias para que operaran sus fábricas existentes en China, pero no para ampliar la capacidad ni mejorar la tecnología.
YMTC no respondió a una solicitud de comentarios de Reuters.
Reuters
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