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Xiaomi presenta su Xring 03, un chip propio con IA para smartphones que debutará con el Xiaomi 18 Fold
En septiembre llega el primer plegable de formato ancho de la compañía china, que llevará el procesador de diseño propio
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Xiaomi ha actualizado sus procesadores de diseño propio XRING con tres nuevos modelos desarrollados para impulsar su ecosistema conectado con inteligencia artificial y que incluyen a XRING 03, de 3 nanómetros, que debutará en el nuevo Xiaomi 18 Fold en septiembre.
Los procesadores XRING han sido diseñados para impulsar la inteligencia artificial en los dispositivos de su ecosistema que usan los usuarios a diario, tanto fuera como dentro de casa, de dispositivos móviles, electrodomésticos y vehículos inteligentes, como ha apuntado la compañía en la presentación celebrada este lunes en China y compartida a través de Weibo.
La actualización introduce el nuevo XRING 03, de 3 nanómetros y con inteligencia artificial, dirigido a los dispositivos móviles de gama alta, que alcanza una puntuación de 5,22 millones en AnTuTu, como han destacado desde Xiaomi.
Cuenta con una CPU de diez núcleos de gran tamaño, que ofrece una mejora del rendimiento del 60 por ciento, y una GPU que estrena el procesador gráfico G2-Ultra NX, lo que aumenta el rendimiento un 85 por ciento y reduce el consumo energético en un 64 por ciento.
Para impulsar la plataforma inteligente de Xiaomi, MIMO, incluye una NPU de 4 núcleos de bajo consumo que ofrece una potencia de cálculo tensorial de 200 TOPS y una potencia de cálculo vectorial de 3,13 TFLOPS.
El XRING 0100 es el primer chip de aceleración de IA de alto ancho de banda de Xiaomi, que la compañía ha diseñado específicamente para la computación de borde a gran escala. Fabricado con un proceso de 6 nanómetros, busca romper el cuello de botella en la memoria que genera la IA.
Para ello, cuenta con un empaquetado avanzado de apilamiento vertical a nivel de oblea, el primero de este tipo de la industria, según ha destacado Xiaomi, que “permite apilar unidades de procesamiento y memoria verticalmente, como si se construyera un rascacielos, creando millones de canales verticales de alta velocidad dentro del chip”, explica la compañía.
Con esta arquitectura, logra un paso de unión de 1,4 micras, y ofrece un ancho de banda de 1,22 TB/s y una velocidad de inferencia de borde que puede alcanzar hasta 330 TPS.
XRING D100, por su parte, es el primer chip de inteligencia artificial de 3 nm de China para la conducción inteligente. Combina una CPU de alto rendimiento de 20 núcleos y una NPU de alto rendimiento de 16 núcleos, y admite hasta 160 GB de memoria unificada para implementar localmente modelos con hasta 200.000 millones de parámetros.
Xiaomi ha confirmado que ya ha comenzado la producción de los chips XRING 03, que debutarán en el Xiaomi 18 Fold y potenciarán también el Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, dos dispositivos que la compañía tecnológica presentará en septiembre.
La fase de fabricación de XRING D100 y XRING 0100 ya ha concluido y están listos para su comercialización el próximo año.
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