Eeuu presiona a países bajos y japón para restringir más los equipos de fabricación de chips a china
Por Karen Freifeld
18 jun (Reuters) - Un funcionario estadounidense se dirigía a Japón tras reunirse con el gobierno holandés para tratar de presionar a los aliados para que restrinjan aún más la capacidad de China de producir semiconductores de última generación, según dijo el martes a Reuters una persona conocedora del asunto.
Alan Estévez, responsable de política de exportación de Estados Unidos, busca aprovechar un acuerdo de 2023 entre los tres países para mantener alejados de China los equipos de fabricación de chips que podrían ayudar a modernizar su ejército.
El portavoz del Ministerio de Relaciones Exteriores chino, Lin Jian, dijo que Pekín se opone a que Estados Unidos entre en confrontación y "coaccione a otros países y reprima a la industria china de semiconductores".
"Este comportamiento ha obstaculizado gravemente el desarrollo de la industria mundial de semiconductores y acabará siendo contraproducente", agregó.
Un portavoz del Ministerio de Relaciones Exteriores holandés confirmó que el lunes se celebró una reunión en su país.
El Ministerio de Industria japonés afirmó que mantiene diversos intercambios con Estados Unidos, pero no quiso hacer comentarios sobre interacciones diplomáticas.
Estados Unidos impuso por primera vez en 2022 restricciones a los envíos de chips avanzados y equipos de fabricación de semiconductores a China por parte de empresas como la californiana Nvidia y Lam Research.
Japón, sede de los fabricantes de equipos para chips Nikon Corp y Tokyo Electron, frenó en julio las exportaciones de 23 tipos de equipos y el gobierno holandés empezó a regular también los equipos de la firma ASML destinados a China.
(Reporte de Karen Freifeld, Toby Sterling, Sam Nussey y Bernard Orr; editado en español por Carlos Serrano)
