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IBM: microchips con más poder
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Los investigadores de IBM han descubierto un método para obtener más del método actual de fabricar chips de computadora.
Aseguran que han sido capaces de labrar circuitos en láminas de silicona con un tercio del grosor de los producidos con la actual tecnología.
Esa técnica podría llevar a chips mas pequeños y con mayor capacidad, y postergar el cambio a métodos de fabricación de chips más costosos y todavía no probados.
La tecnología actual está llegando a sus límites físicos a medida que los chips se hacen más pequeños.
La industria de semiconductores ha estado buscando maneras de labrar más circuitos en láminas de silicona para enfrentar la demanda de chips cada vez mas poderosos y rápidos.
IBM dijo que la nueva técnica de producción podría extender la "Ley de Moore", un principio que ha guiado al sector de la tecnología por los últimos 40 años.
El fundador de Intel, Gordon Moore, predijo a finales de la década de 1960 que el número de transistores en un chip, y por lo tanto su poder de procesamiento, se doblaría cada dos años.
"Espacio para respirar"
Los métodos utilizados por los científicos en el Centro de Investigación Almaden de IBM en San José, California, se valen de un sistema llamado litografía óptica profunda ultravioleta.
Es esencialmente el mismo método utilizado para labrar circuitos en chips.
El equipo de IBM afirmó que fueron capaces de "imprimir" circuitos de 29,9 nanómetros de ancho.
Esto es aproximadamente un tercio del ancho de los circuitos de computador más pequeños actualmente bajo producción en masa.
Un nanómetro es equivalente a la mil millonésima parte de un metro.
"Nuestro objetivo es empujar la litografía óptica lo mas que podamos, para que la industria no se tenga que mover a alternativas costosas a menos que sea absolutamente necesario", dijo el doctor Robert Allen, director de materiales de litografía en el Centro Almaden de IBM.
"El resultado es la evidencia más fuerte a la fecha de que la industria puede tener hasta siete años de espacio para respirar antes que se necesite un cambio radical en las técnicas de fabricación de chips".
