Intel Lakefield: así es el chip Core híbrido para computadoras con pantallas plegables

Más allá del segmento de las computadoras personales, de escritorio y portátiles, y los dispositivos móviles como las tabletas y smartphones, la industria tecnológica lazó al mercado diversos modelos de equipos con pantallas plegables y sistemas de display dual. La diversificación de las categorías de equipos llevó a Intel a desarrollar su nueva plataforma de chips Lakefield, una tecnología híbrida que utiliza el sistema de empaquetado de componentes electrónicos conocida como Foveros 3D.

Basados en la línea Core i5 y Core i3, los nuevos chips híbridos de Intel estarán presentes en los equipos Lenovo ThinkPad X1 Fold y Samsung Galaxy Book S. Según Intel, los procesadores Lakefield son los más pequeños del mercado y cuentan con una compatibilidad total con las aplicaciones de Windows 10. A su vez, los nuevos procesadores disponen de una superficie de procesador hasta un 56 por ciento más pequeña comparados con los Core i7, además de ofrecer una mayor duración de la batería.

Presentación oficial de los chips Lakefield de Intel

Disponibles en las versiones Intel Core i5-16G7 e Intel Core i3-13G4, cuentan con cinco núcleos y una potencia de diseño térmico de 7 W. A su vez, estos microprocesadores cuentan con canales duales de conexión a pantalla, una prestación que se ajusta a la nueva generación de dispositivos con paneles plegables o sistemas que combinan dos displays.

Con una fabricación basada en un diseño de 10 nanómetros, los procesadores Lakefield son compatibles con aplicaciones de 32 y 64 bits de Windows, acompañados con un chip gráfico Intel Gen11. Con soporte para conectividad Wi-Fi 6 y LTE, esta nueva línea de procesadores híbridos Intel buscará estar presente en los próximos lanzamientos de computadoras y dispositivos enfocados en la movilidad y el uso de nuevos diseños de pantalla, como en la computadora portátil Lenovo ThinkPad X1 Fold con pantalla OLED plegable y la notebook convertible Samsung Galaxy Book S.