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AMD presentó sus apuestas en servidores, PC y robots para ubicarse en el centro de la revolución de IA
AMD mostró sus nuevos equipos para servidores de inteligencia artificial, procesadores, robots y hasta una mini PC para correr IA de manera local
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PARA LA NACIONAugusto Finocchiaro Preci
Muchos venían hablando de la inteligencia artificial y cómo evoluciona, pero pocos acertaron cuán rápido se iba a adoptar en casi todas las industrias. Hoy, el uso de ChatGPT, Claude, Gemini y Copilot, entre otros, está presente en el día a día de las empresas y la necesidad de potencia se agranda día a día. Acá es donde AMD sacó a relucir todo su batallón de nuevos productos pensados para servidores y la IA como nuevos procesadores EPYC Venice, las GPU Instinct MI455X y la solución integral de los racks Helios.
“Vemos a los agentes como el gran paso en la IA”, dijo Lisa Su, la rockstar del mundo de la tecnología y CEO de AMD, en el comienzo de su keynote antes de mostrar todos los productos. En el escenario del Advancing AI 2026 habló de un cambio de época y de la llegada de los “agentes” al día a día de trabajo, y tiró un dato vital: “Ahora se pasa más tiempo usando la IA que entrenándola”. La frase resume el giro de toda la industria: el negocio ya no está solo en enseñarles a los modelos, sino en hacerlos trabajar dentro de las empresas.
Los números que mostró Lisa acompañan esa idea: el mercado de aceleradores de IA (un tipo de procesador) para centros de datos, que hace un año se proyectaba en unos US$500.000 millones, hoy apunta a US$1,3 billones (1.300.000 millones de dólares) hacia 2030. Según Su, la velocidad de adopción de la IA agéntica (agentes que ejecutan tareas de punta a punta, no solo responden preguntas) está superando todas las estimaciones. “AMD, aunque no lo notes, ya es parte de nuestras vidas diarias con la nube y los data centers”, afirmó.
EPYC Venice: 256 núcleos para correr agentes, IA y nube
“AMD EPYC corre en el 60% de las empresas de Fortune 500″, afirmó Su antes de presentar la sexta generación de sus procesadores para servidores. La serie EPYC 9006, conocida por su nombre en código Venice (siempre tienen nombre de ciudades italianas), se mostró con arquitectura Zen 6, hasta 256 núcleos y 512 hilos de procesamiento, frecuencias de hasta 5 GHz y conectividad PCIe Gen 6.
Según los datos presentados en el evento, ofrece 1,8 veces más rendimiento que la generación anterior (Turin), que hasta ahora era la referencia del mercado, donde pelea cabeza a cabeza con Nvidia por la vanguardia de la IA. Con la era de los agentes en mente, promete correr miles de ellos en simultáneo, alimentar de datos a las GPU y sostener las aplicaciones críticas de las empresas. Si bien ya está en producción, los pedidos comenzarán a entregarse en el cuarto trimestre de 2026.
Helios: el rack para pelear con Nvidia
Quizás la estrella de la jornada fue AMD Helios, que ya está en plena producción. No es un chip, sino un rack completo, con todo incluido: 72 GPU Instinct MI455X, procesadores EPYC de sexta generación, red Pensando y el software ROCm, todo integrado en un solo módulo de servidor listo para desplegar IA agéntica a escala para armarlo como las empresas lo deseen. Cada rack entrega 2,9 exaflops de cómputo y 31 terabytes de memoria HBM4, y la arquitectura escala desde un rack único hasta clusters de gigawatts.
AMD no le tuvo miedo a la comparación con su rival durante el evento; es más, estuvo presente todo el tiempo. Frente al sistema equivalente de Nvidia (Vera Rubin NVL72), Helios promete hasta un 15% más de cómputo pico, 50% más de memoria y hasta 30% más de tokens por dólar.
Detrás de Helios está la nueva familia de GPU Instinct MI400, con dos variantes para públicos distintos: la MI455X, para la IA de frontera y las “fábricas de IA” de los hiperescaladores, y la MI430X, orientada al supercómputo científico, gobiernos y centros de investigación que quieren infraestructura propia.
ROCm.ai: la IA que optimiza a la IA
En lo que a software refiere, AMD presentó ROCm.ai, la evolución de su plataforma de desarrollo, ahora “nativa de IA”. Incluye una nueva línea de comandos (ROCm CLI), AMD Skills (conocimiento oficial de AMD integrado en asistentes de programación como Claude, Cursor y Codex) y Hyperloom, un sistema de agentes de código abierto que optimiza automáticamente las cargas de inferencia. La idea es poder resolver en horas lo que antes llevaba semanas de ingeniería especializada.
Gorgon Halo: la IA en el escritorio
Y quizás una de las cosas que más nos gustaron para poder probar, es la pata “doméstica” de Helios. En la mano de Jack Huynh, vicepresidente sénior de Computación y Gráficos de AMD, mostró en el escenario el Gorgon Halo: el nombre en código de la nueva minicomputadora familia Ryzen AI Max 400, pensada para correr IA localmente en tu casa, tu oficina o donde quieras. El salto está en la memoria: hasta 192 GB unificados (contra 128 GB de la generación actual), de los cuales 160 GB pueden asignarse a la GPU. Con eso, un solo chip puede correr modelos de hasta 300.000 millones de parámetros sin depender de un centro de datos externo, el sueño de todo emprendedor de la IA.
El primer equipo con forma de mini workstation va a llegar de la mano de fabricantes como ASUS, HP y Lenovo a partir del tercer trimestre de 2026, con un precio base de US$1500. Los datos no salen de la máquina y no se paga por token consumido.
La frontera de la ciencia ficción en la vida real: robots
AMD dejó bien en claro que después de la IA de empresas se viene la IA física: los robots. Ahí apuntan los nuevos procesadores Ryzen AI Embedded X100 (hasta 16 núcleos Zen 5, GPU y NPU en un solo chip, preparados para operar de -40 a 105°C durante diez años seguidos) y, sobre todo el revolucionario AMD Kria AI, presentado como la primera plataforma abierta y llave en mano para robótica autónoma. Esto, según AMD, es el paso “del cuerpo del robot al cerebro del robot”: un módulo que integra percepción, razonamiento y control en tiempo real, capaz de tomar más de 8000 decisiones de control por segundo mientras razona con modelos de visión, lenguaje y acción en menos de 100 milisegundos. Ambos productos entran en producción en el cuarto trimestre de 2026.
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