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Intel desarrolla un chip que emite luz láser
Este avance permitiría transmisiones de datos más rápidas y a un menor costo
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El fabricante de microprocesadores Intel, en conjunto con la Universidad de California en Santa Barbara, anunció que sus investigadores han creado la primera estructura basada en silicio capaz de producir haces de láser, lo que permitirá utilizar luz láser para transmitir información entre chips.
Esta nueva estructura, creada con los mismos materiales y procedimientos que se emplean para construir los chips comerciales, podría transmitir un terabit (un millón de millones de bits) de datos por segundo e Intel estima poder integrar algunas decenas, o incluso algunos centenares en un único microprocesador.
El avance supone un gran paso adelante ya que, según la compañía, permitirá eliminar una de las "últimas grandes barreras" para la fabricación de chips más baratos y rápidos.
Estos chips de nueva generación, destinados a las computadoras y a los servidores, no se comercializarán antes del final de la década.
Luz mágica . Los equipos láser emiten una corriente de luz continua que puede modularse, lo que genera corrientes de impulsos que representan datos. Con sus frecuencias más elevadas, las ondas luminosas permiten bandas de transmisión bastante más extensas que la electricidad.
El descubrimiento de Intel permitiría aumentar las capacidades de comunicaciones de banda ancha y lograr una reducción al mismo tiempo los costos de producción. Asimismo, la fabricación de componentes ópticos baratos permitiría que se extendiese su uso en los equipos informáticos, y de esta manera se incrementarían enormemente sus prestaciones.
Por otra parte, los equipos electrónicos actuales se ven limitados por los problemas de consumo energético y excesivo calentamiento que genera el movimiento de electrones.
Mientras tanto, en los equipos ópticos la información se transporta en fotones en lugar de electrones, que generan mucho menos calor y requieren menos espacio, lo que resulta en más volumen de información a través del mismo grosor de cable.
Más información en: <br/><a HREF="http://www.intel.com/research/platform/sp/hybridlaser.htm" TERCERA="" data-nodeType="link">http://www.intel.com/research/platform/sp/hybridlaser.htm</a> (en inglés)
Por Agencias: AFP y EFE
