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La escasez global de chips para RAM y SSD empeorará en los próximos dos años, advierte el CEO de Micron
Sanjay Mehrotra, director ejecutivo del gigante estadounidense Micron cree que la falta de chips de memoria será más aguda en 2027 y 2028 de lo que fue durante 2026
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La crisis mundial de componentes informáticos impulsada por la explosión de la inteligencia artificial está lejos de encontrar alivio. Sanjay Mehrotra, director ejecutivo del gigante estadounidense Micron (que tiene un cuarto de las ventas mundiales de chips de memoria), lanzó una severa advertencia a la industria y a los inversores: el desequilibrio entre la oferta y la demanda de chips de memoria será aún más agudo en 2027 y 2028 de lo que fue durante 2026.
Durante la presentación de los resultados financieros del cuarto trimestre fiscal de la compañía, en los que Micron registró ingresos récord de 54.200 millones de dólares, Mehrotra ofreció un diagnóstico tajante sobre la situación del mercado. “Esperamos que las condiciones de oferta y demanda de memoria y almacenamiento sean mucho más ajustadas en el año calendario 2027 y 2028 que en 2026″, afirmó el ejecutivo.
La lectura de Micron coincide con las advertencias formuladas por sus principales competidores surcoreanos, Samsung y SK Hynix.
Mehrotra explicó que la rápida evolución de la IA está absorbiendo capacidades de cómputo a una escala sin precedentes. “La IA se está volviendo superinteligente, y la memoria potencia esta inteligencia y la competitividad de las plataformas de nuestros clientes. Incluso con los planes de expansión de salas limpias en la industria, no tenemos visibilidad sobre cuándo la oferta y la demanda volverán a equilibrarse”, puntualizó el CEO, echando por tierra las previsiones previas que proyectaban una estabilización para 2028.
El cuello de botella no cederá en el corto plazo debido a los extensos tiempos que requiere la construcción y puesta en marcha de nuevas plantas de fabricación. Por caso, la nueva planta ID2 de Micron en Idaho recién comenzará a producir obleas de silicio a finales de 2028. En este escenario, la compañía ya tiene comprometida más del 75% de su capacidad de producción para 2027 a través de contratos estratégicos a largo plazo, y las conversaciones actuales con grandes clientes ya se enfocan en reservar suministros para 2028 con precios elevados.
El detonante central de este cuello de botella es la desmedida demanda de memorias de alto ancho de banda (HBM) y memorias DRAM para servidores de IA. Los proveedores han reasignado masivamente su capacidad de fabricación de obleas hacia estos productos de alto margen, reduciendo la disponibilidad para el mercado tradicional de dispositivos de consumo. La rentabilidad del sector refleja esta disparidad: la división de DRAM para centros de datos de Micron alcanzó un margen bruto del 90% en el cuarto trimestre fiscal (frente al 41% del año anterior), mientras que la memoria para la nube trepó al 83%. En este frente, Mehrotra también destacó la alianza con Nvidia para desarrollar NV-HBM, una implementación personalizada de HBM4E para sus plataformas de cómputo de próxima generación.
Este panorama augura una prolongación de la denominada “chipflation” o “memflation”. Al absorber la IA la mayor parte de la producción de obleas, los fabricantes de computadoras personales, consolas y teléfonos inteligentes enfrentarán insumos más costosos. Esto obliga a las marcas a trasladar los costos a los precios finales de venta o a recortar especificaciones técnicas, ofreciendo dispositivos con menor cantidad de memoria RAM base por el mismo valor comercial.
LA NACION
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